Bonjour,
La laser fonctionne désormais régulièrement, j'ai rajouté des chemins de cables, guidage désormais correct, plus de gène au niveau du 0 machine ; c'est assez chaud, les connecteurs des câbles ne passent pas dans les chemins, et il faut ralonger les faisceaux ...

Pardon pour l'orientation, c'est casimage qui prend des initiatives foireuses ...
Mais le truc à retenir n'est pas là : j'utilise désormais la graveuse pour réaliser mes PCB double-face ; le positionnement du pcb sous le laser est vraiment important, car il faut que les faces recto et verson coïncident parfaitement, l'écart max que je m'autorise est de 1/10.
C'est vraiment super délicat, je grave le contour du pcb sur le matyr (contour très légèrement agrandi) et je positionne ensuite le pcb dans ce cadre ; atteindre une précision du 1/10 est vraiment super touchy.
Mais je viens enfin de trouver THE truc : je fixe sur le martyr une feuille blanche (80g) et découpe le contour +1/10 de chaque coté, je retire la partie découpée et viens positionner le pcb dans son contour : la feuille a une épaisseur d'environ 8/100, suffisante pour constituer une micro cale, le pcb s'insère parfaitement, sans jeu, il n'y a plus qu'à graver.
Essayer, c'est l'adopter !
A+, Michel
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